小间距LED新高度
作者：武汉中胜唐光电有限公司
日期：2020-06-24
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2018年下半年以来，国内众多头部小间距LED显示品牌，纷纷推出mini-LED技术的新产品。这让四合一mini-LED灯珠技术成为“一匹大黑马”：
传统的表贴LED显示屏工艺，需要采用回流焊技术，这对于LED晶体的稳定性有很大影响，同时，表贴工艺独立操作每一个像素灯珠，都可以在更小的间距指标产品上“工作量几何级数增长”，显著影响了产品的经济性和超小间距产品的市场开发。对于，表贴技术的成品屏幕而言，产品显示的像素颗粒化也更为明显。
不过，表贴技术也有她的优势：例如，单位灯珠处理的成本低、缺陷灯珠的修复简单、行业技术储备充分，能够形成稳定可靠的供给等等。
相对于表贴技术而言COB工艺的LED屏，能够彻底解决显示像素颗粒化的问题，也有利于其独特封装结构实现更高的产品“坚固性”。制造过程不采用回流焊的工艺，对产品稳定性有一定帮助。更重要的是，直接从晶圆裂片、封装成显示模组的高集成度，让COB产品比较适合超小间距产品的研发。
但是，没有完美的技术，COB的优势固然明显，却也抗不过“巨量转移”技术的难度和成本的劣势：即，少则数百、多则数万的LED晶体颗粒一次性封装在一个基础结构中，这种技术的难度更高、且难以修复。COB的劣势是技术难度和成本，这就决定了这种技术在很多成本产品上“难以”承担重任。
相对于以上两个传统技术而言，四合一的mini-LED可谓是一种“集众家之常”的技术。一方面，四个像素组封装在一个灯珠结构中，具有COB产品的显示性能和坚固性优势，而且又避免了“巨量转移”的困难；另一方面，终端屏幕采用常规焊接工艺，继承了表贴技术的低成本和成熟性再加上易于维护的优势。
更为重要的是，四合一的像素封装，降低了“超小间距LED显示屏”单位面积上的“焊接作业规模”，并结合采用尺寸更小的mini-LED晶体颗粒，更为适合小的间距指标。 可以说是一个独特而精巧的创新。”行业专家指出，mini-LED显示大屏能够快速成功走向市场，四合一的方案“当立头功”。
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